La industria global de semiconductores está experimentando una profunda realineación, con cuatro economías de la Asociación de Naciones del Sudeste Asiático (ASEAN) —Singapur, Malasia, Vietnam y Tailandia— en el centro de esta transformación. Otrora actores periféricos en ensamblaje y pruebas, ahora emergen como nodos estratégicos en la producción global de chips y la captación de inversiones.
Se estima que la participación de ASEAN en el crecimiento de las exportaciones globales de semiconductores aumentó del 20% en 2015 a casi el 30% en 2024. La región se está literalmente «electrificando» con semiconductores analógicos (de potencia) como su motor de crecimiento más fuerte, representando aproximadamente la mitad de la expansión del comercio mundial en la última década. Malasia y Singapur dominan la producción, mientras que Vietnam e Indonesia están incrementando sus importaciones para respaldar nuevas bases de fabricación de vehículos eléctricos (VE). Los chips optoelectrónicos, de sensores y discretos (OSD), una clase importante de chips utilizados para detectar luz, han crecido del 18% al 24% de las exportaciones mundiales, impulsados por la nueva capacidad de ensamblaje y pruebas de Vietnam y Tailandia.
Este patrón revela un ecosistema multinivel: Singapur y Malasia sustentan la producción y pruebas de alto valor, mientras que Vietnam y Tailandia avanzan a través de nuevas instalaciones de ensamblaje, empaquetado y placas de circuito impreso (PCB). Los parques de diseño de circuitos integrados (IC) también están surgiendo en los cuatro destinos.
Los gobiernos de la región están implementando modelos de política industrial distintos pero complementarios.
Singapur ha adoptado un camino impulsado por la innovación, integrando sus planes de semiconductores dentro de las estrategias Investigación, Innovación y Empresa (RIE) 2025 y Manufactura 2030. Con más de 23.000 millones de dólares en nuevos proyectos —como la fábrica de chips de potencia Vanguard-NXP y la planta de memoria de alto ancho de banda de Micron— la ciudad-estado sigue siendo el líder de ASEAN en investigación, desarrollo (I+D) y diseño.
En 2024, Malasia anunció su Estrategia Nacional de Semiconductores, respaldada por 5.900 millones de dólares en apoyo fiscal. Su objetivo es pasar del ensamblaje y pruebas subcontratados (OSAT) al empaquetado avanzado y diseño de IC, con la fábrica de SiC de 7.000 millones de dólares de Infineon en Kulim —SiC se refiere a la suite de productos de carburo de silicio de la compañía utilizados para fabricar semiconductores— así como nuevos parques de diseño de IC en Puchong, Cyberjaya y las fábricas de Sarawak, marcando un giro hacia la especialización en potencia y diseño.
Vietnam representa un modelo de seguidor rápido, utilizando asociaciones extranjeras para acelerar la industrialización. La estrategia nacional de semiconductores de 2024 apunta a 100 empresas de diseño y una fábrica para 2030, expandiéndose a 300 empresas y tres fábricas para 2050. La planta de empaquetado de 3.600 millones de dólares de Amkor y las expansiones multimillonarias de Samsung anclan este crecimiento.
Tailandia, un integrador manufacturero, está construyendo un ecosistema alrededor de PCB y dispositivos de potencia bajo su Estrategia Nacional de Semiconductores y Electrónica Avanzada. Nuevos centros de I+D, como la Academia de Semiconductores Innovadores KMITL (KAISEM), e inversiones de Toshiba y Murata buscan vincular las cadenas de suministro de electrónica y VE.
La geopolítica ahora define gran parte de este crecimiento. Los cuatro gobiernos están navegando un campo cada vez más concurrido de asociaciones estratégicas. En el pasado, las Asociaciones Estratégicas Integrales (CSP, por sus siglas en inglés) entre estados de ASEAN y grandes potencias eran instrumentos diplomáticos amplios. Hoy se han vuelto cada vez más orientadas a semiconductores, señalando una alineación más profunda entre política exterior y estrategia tecnológica.
Las CSP de Estados Unidos con Vietnam (2023) y Malasia (2025) hacen referencia a la cooperación tecnológica y de semiconductores, un énfasis ausente en marcos anteriores centrados en el comercio. Las CSP más tempranas de China con Malasia (2013, 2024) y Tailandia (2024) también han evolucionado para incluir colaboración en chips. Este cambio muestra que los semiconductores se han convertido en un marcador de confianza estratégica y alineación de alto nivel.
Pero la diversificación sigue siendo la palabra operativa. Aunque Estados Unidos sigue siendo un inversionista importante en Vietnam y Malasia, empresas taiwanesas y europeas dominan las entradas de capital en Singapur, y fabricantes chinos y taiwaneses lideran las inversiones en PCB de Tailandia. Nuevos actores —India, Corea y Japón— están negociando CSP y memorandos de entendimiento (MOU) de semiconductores enfocados en talento y cooperación en I+D.
Al mismo tiempo, la coordinación intra-ASEAN está surgiendo lentamente. Vietnam, Malasia y Tailandia están explorando un triángulo regional de crecimiento en el comercio de semiconductores, y el propuesto Marco ASEAN para la Cadena de Suministro Integrada de Semiconductores (AFISS) busca alinear estándares e incentivos.
ASEAN descansa así sobre un equilibrio frágil: capturar oportunidades de la competencia entre Estados Unidos y China mientras se evitan trampas de dependencia. Las CSP centradas en la cooperación de semiconductores pueden proporcionar protección diplomática, pero también aumentan las expectativas de desempeño y alineación. Mantener este impulso dependerá de si estos cuatro países pueden pasar de la atracción de inversiones a la creación de innovación, de sitios de producción a participantes genuinos en la configuración de la próxima generación de chips.
